(资料图片仅供参考)
铸比肩世界之品牌，达铜箔工业之典范
2023年8月17日
PCB行业上市队伍再添新军
九江德福科技股份有限公司
正式登陆深交所创业板
股票简称：德福科技
股票代码：301511
德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔。电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）、高密度互连（HDI）线路板用铜箔及标准铜箔（STD），规格覆盖12μm~105μm等行业主流产品。
来源：“电子铜箔资讯”微信公众号
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